安倫科技（NYSE:A）日前為在線測試（ICT）用戶推出測試有限接入環(huán)境印制電路板組件（PCBA）的創(chuàng)新方法，它毫不影響測試覆蓋范圍和產(chǎn)品進入市場的時間 —— 并能同時降低夾具成本和減少測試資源。

      這項技術(shù)是今天電子制造測試環(huán)境中兩種已有測試方法：邊界掃描和VTEP 無矢量測試的混合。從而成為把邊界掃描的標準化、有限接入和數(shù)字激勵能力與 VTEP 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先無矢量簡潔性相結(jié)合的威力強大的工具。二十多年來，安捷倫在這兩個技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位可謂有口皆碑的。

      這項技術(shù)對成本和質(zhì)量有深刻的意義。PCBA 制造商在設計印制電路板時，有了更少電氣測試接入的設計選擇，從而能夠降低夾具成本和減少測試資源。測試夾具上更少的探針數(shù)也意味著PCBA 更低的應力。

      安捷倫科技測量系統(tǒng)部 ICT 營銷經(jīng)理 Adrian Cheong 表示：“電子行業(yè)的發(fā)展趨勢是縮短設計周期，使每一代新產(chǎn)品都擁有更多的性能特性和采用更先進的技術(shù)。當前我們正站在常規(guī)的在線測試方法已跟不上這些技術(shù)進步的門檻上?！?/P>

       “安捷倫承諾提供應對今天制造環(huán)境成本壓力的現(xiàn)實解決方案。這項技術(shù)源于Agilent 在 ICT 領(lǐng)域的創(chuàng)新，如VTEP v2.0，Bead Probe 技術(shù)和我們的1149.6 能力。我們的客戶完全可信賴 Agilent 應對今天 PCBA 測試挑戰(zhàn)的創(chuàng)新?！?/P>